Título:	Propriedades mecânicas de filmes de amido termoplástico na presença de ureia.
Autoria:	MALAFATTI, J. O. D. RUELLAS, T. M. O. SCHILDT, L. F. L. DOMINGUES, M. A. MARINHO, B. S. MEIRELLES, M. R. PARIS, E. C.
Afiliação:	ELAINE CRISTINA PARIS, CNPDIA.
Ano de publicação:	2021
Referência:	In: ARENARE, E. C. C. (org.). A Geração de Novos Conhecimentos na Química 2. Ponta Grossa, PR: Atena, 2021.
Páginas:	356 p.
Conteúdo:	Filmes biodegradáveis vêm sendo estudados devido ao baixo impacto negativo ao meio ambiente em relação às poliolefinas, sendo possível o emprego em diversos campos, como embalagens, agricultura, farmácia, entre outros. Dentre esta classe de polímeros, o amido possui um grande destaque por ser um polissacarídeo de baixo custo proveniente de fontes renováveis, como milho, batata e mandioca. Todavia, filmes biodegradáveis de amido possuem um grande desafio de aplicação devido às propriedades degradativas intrínsecas. Para que a utilização comercial seja possível, a transformação do amido em amido termoplástico (TPS) é uma alternativa extremamente promissora, uma vez que garante as propriedades mecânicas necessárias ao filme após o processamento. O TPS é obtido através da adição de plastificante ao amido, o qual exerce um papel de modificação na estrutura do polissacarídeo. São inúmeras as possibilidades de plastificantes empregados para a obtenção do TPS, dentre estas o glicerol, o ácido esteárico e a ureia. Todavia, a ureia destaca-se por apresentar uma menor toxicidade ao meio ambiente na posterior degradação do polímero, além de ser proveniente de fontes renováveis e possuir um menor custo agregado, garantindo um bom custo-benefício ao produto final. Desta forma, o presente capítulo tratará do emprego da ureia como plastificante para obtenção de filmes de amido termoplástico, com foco no estudo das propriedades mecânicas finais do polímero.
Palavras-chave:	Thermoplastic Starch Films Filmes biodegradáveis
ISBN:	ISBN 978-65-5983-170-8
Digital Object Identifier:	10.22533/at.ed.708212206
Tipo do Material:	Parte de livro
Acesso:	openAccess
Aparece nas coleções:	Capítulo em livro técnico (CNPDIA)